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3-1542011-8

¥0.00
散热片

25MM HEATSINK ASSEMBLY

参数名称参数值
Product StatusObsolete
Type-
Package CooledBGA
Attachment MethodClip
ShapeCylindrical
Length-
Width-
Diameter2.000" (50.80mm) OD
Fin Height0.892" (22.65mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow-
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

TE Connectivity AMP Connectors 散热片 产品 3-1542011-8

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