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374724B60024G

¥49.97
散热片
BOYD

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodSolder Anchor
ShapeSquare, Pin Fins
Length1.378" (35.00mm)
Width1.378" (35.00mm)
Diameter-
Fin Height0.709" (18.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural15.30°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

BOYD 散热片 产品 374724B60024G

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