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APF30-30-06CB

¥40.61
散热片

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare, Fins
Length1.181" (30.00mm)
Width1.181" (30.00mm)
Diameter-
Fin Height0.250" (6.35mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.40°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CTS Corporation 散热片 产品 APF30-30-06CB

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