| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Type | Board Level, Vertical |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Clip, Solder Foot |
| Shape | Rectangular, Fins |
| Length | 2.362" (60.00mm) |
| Width | 0.984" (25.00mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 1.520" (38.61mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 0.60°C/W @ 600 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
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