欢迎您来到深圳凌创辉电子有限公司!
0755-83216080

HSB03-141406

¥5.33
散热片
CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 14 X 14 X 6 MM

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodAdhesive
ShapeSquare, Pin Fins
Length0.551" (14.00mm)
Width0.551" (14.00mm)
Diameter-
Fin Height0.236" (6.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise2.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow15.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural35.98°C/W
MaterialAluminum Alloy
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSB03-141406

作为CUI Devices优质且资深的代理服务商,深圳凌创辉电子有限公司在为您采购HSB03-141406时,能够保证原装进口的品质保障以外,价格也是业界最优的,找我们买HSB03-141406绝对的现货正品,需要报价和咨询请您随时联系我们,同时我们为方便您了解HSB03-141406产品详情,我们提供了pdf在线观看参数资料,助您轻松采购。

HSB03-141406供应商,HSB03-141406现货,HSB03-141406代理商,HSB03-141406pdf参数资料,买HSB03-141406,HSB03-141406报价,HSB03-141406库存

3003677450

微信二维码

扫码微信咨询

0755-83216080