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HSB02-101007

¥4.82
散热片
CUI Devices

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodAdhesive
ShapeSquare, Pin Fins
Length0.394" (10.00mm)
Width0.394" (10.00mm)
Diameter-
Fin Height0.275" (7.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise2.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow16.50°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural37.90°C/W
MaterialAluminum Alloy
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

CUI Devices 散热片 产品 HSB02-101007

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