意法半导体披露全球计划细节，启动“自愿离职”
2025-04-18 66
国际电子商情17日讯 意法半导体（ST）今日披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。
措施包括：
✦ 效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。
✦ 2025、2026和2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制造设施和技术研发，惠及全球客户。
✦ 随着这一全球计划发布，包括先前披露的成本基数调整和重塑制造布局计划在内，预计接下来三年，除正常人员流失外，约有2,800员工按照自愿原则离开公司。
✦ 确定到2027年底，每年节省数亿美元成本这一目标。
资料显示，2024年10月，意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划，拟进一步增强企业的竞争力，巩固公司全球半导体龙头地位，利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式长期发展。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在声明中表示："今天宣布的制造布局调整将使我们在欧洲的战略资产为未来的集成设备制造商模式做好准备，并提高我们更快创新的能力，让所有利益相关者受益，""在专注于先进制造基础设施和主流技术的同时，我们将继续利用所有现有工厂，并为其中一些工厂重新定义使命，以支持它们的长期成功。"
Chery补充说，该公司在意大利和法国的业务"仍将是我们全球运营的核心"。
这些举措出台之际，意大利政府以"业绩不佳"为由撤销了对Chery的支持（）。意法半导体与持有该公司27.5%股份的意大利政府之间的紧张关系加剧。上月有报道称，意大利政府官员Marcello Sala可能会加入ST的监事会，其目的是监督董事会并向董事会提供建议。然而，该公司拒绝将其加入监事会。
