营收停滞利润暴跌：英特尔代工转型能否填平千亿亏损黑洞？
英特尔正处在一个关键转折点。该公司刚刚公布的财务业绩凸显了这家半导体巨头面临的严峻挑战。英特尔可能宣布大规模裁员，并更加专注于其芯片代工业务。
有消息称，该公司可能实施影响全球超20%员工的大规模裁员，同时正全力推进一项旨在转型为合约芯片制造领域主导力量的战略变革，直接挑战台积电（TSMC）长期保持的行业霸主地位。
英特尔CEO陈立武在2025年愿景大会上发表开幕主题演讲 图片来源：Intel
应对财务逆风
4月24日发布的是陈立武上任后的首份公开财务报告。陈立武称第一季度“朝着正确方向迈出一步”，但也坦言夺回市场份额并实现可持续增长“没有捷径可走”。
2025年Q1，英特尔的财报表现超出此前预期。该公司报告营收达127亿美元，与去年同期持平，较今年1月公布的业绩指引中值高出5亿美元。英特尔将第一季度业绩定性为“稳健”，在营收、毛利率和每股收益（EPS）方面均“超预期”。
同时，其盈利能力也超过早前预测。尽管分析师预测调整后每股收益（EPS）将在亏损0.14美元至微利0.01美元区间，但2025年第一季度英特尔非GAAP每股收益实际达到0.13美元。
英特尔非GAAP每股收益较1月预期高出0.13美元，但仍较2024年第一季度的0.18美元下降28%。按GAAP准则计算，每股亏损0.19美元。当季非GAAP毛利率达39.2%，较1月预期高出3.2个百分点，但同比下降5.9个百分点。
具体来看，其服务器业务因激烈竞争表现疲软；专注于PC处理器的客户端计算部门（CCG）营收76亿美元，同比下降8%。公司对2025年第二季度业绩展望仍持不确定态度。
英特尔预计2025年Q2营收在112亿至124亿美元之间，非GAAP每股收益为0美元，毛利率为36.5%。英特尔首席财务官David Zinsner指出，当前宏观环境正导致全行业面临高度不确定性。
分析师警告称，客户因预期关税而囤积PC芯片带来的短期提振可能掩盖潜在问题，并导致未来库存积压。
大规模裁员计划
在财务压力下，英特尔正启动大规模重组。消息称其裁员比例将超20%，预计波及逾21,000名员工，目标直指成本优化与运营效率提升，与“2025年削减100亿美元成本”的战略目标相呼应。
此次裁员计划通过精简管理层级（特别是工程部门）聚焦核心产品开发。分析师认为，尽管痛苦，但这是解决高成本、决策迟缓等顽疾的必要举措。
“许多团队存在八层或更多管理层级，这形成了拖累效率的不必要官僚体系。”陈立武在致英特尔员工的信中写道，“我已要求执行委员会（ET）重新审视各自部门架构，重点削减层级、扩大管理幅度并赋能高绩效员工。”
“我深信优秀领导者能用最少人力创造最大价值。”这位CEO强调道。
然而，外界担忧此举可能影响员工士气与创新能力。此次裁员距2024年8月实施的15%人员精简计划尚不足两年。
IDM 2.0战略转型
英特尔长期战略核心是“IDM 2.0”计划，这标志着其从传统集成器件制造商向全球半导体代工巨头的根本性转变。
采用Intel 18A制程技术生产的晶圆 图片来源：Intel
该战略既包含自主芯片设计、制造与销售，更关键的突破在于为外部客户（包括潜在竞争对手）提供代工服务。为实现转型，英特尔正逐步拆分芯片设计与制造业务，旗下代工服务部门（IFS）将发展成为高度独立运营实体。
另外，此业务拆分旨在建立代工客户信任度，并为未来独立上市铺路。英特尔将旗下代工业务定位为“人工智能时代全球首个系统级代工厂”，重点聚焦先进制程与高增长AI市场。
全球制造版图
庞大的全球制造网络与激进的工艺路线图支撑着英特尔的代工野心。该公司在全球10个地区运营着15座晶圆制造厂——在美国本土拥有亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州三大生产基地，海外核心制造据点则分布在爱尔兰与以色列。
英特尔目前正推进全球多区域产能扩张，核心项目包括：亚利桑那州投资超320亿美元新建两座尖端晶圆厂；新墨西哥州斥资逾40亿美元升级先进封装产线；俄勒冈州建设300毫米逻辑/代工晶圆制造基地。
不过，俄亥俄州280亿美元双晶圆厂项目遭遇重大工期延误，预计投产时间推迟至2030-2032年。
以色列基里亚特盖特Fab 38晶圆厂 图片来源：Intel
英特尔全球扩展布局包括：爱尔兰Fab 34晶圆厂，已开始大规模生产Intel 4工艺，2025年将开始生产3纳米（Intel 3）工艺；以色列Fab 38晶圆厂，采用极紫外光刻技术生产先进芯片；马来西亚与波兰新建的先进封装及组装工厂。
技术路线突破
英特尔的技术进步对其代工战略至关重要。该公司的“四年五节点”（5N4Y）战略即将进入收官阶段。其采用EUV光刻技术的“Intel 3”工艺已在俄勒冈州实现量产，并进入客户验证阶段。
被寄予厚望的英特尔18A工艺节点作为公司未来发展的关键环节，按计划于2024年底具备量产条件，该节点集成RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电等创新技术，在性能与能效方面有望超越台积电当前技术方案。
英特尔正在开发面向外部客户的第三代先进制程节点Intel 14A，其将采用高数值孔径极紫外光刻技术，并于2026年末启动风险试产。
代工业务正获取客户
初步迹象显示英特尔代工服务正获得重量级客户青睐，与亚马逊云科技达成的多年期数十亿美元框架协议中，英特尔代工服务将基于Intel 18A制程生产人工智能架构芯片，并通过Intel 3工艺制造定制化至强6处理器。
微软已确认将在未来芯片设计中采用英特尔18A工艺，据称该代工合作总价值高达150亿美元。
此外，英特尔依据美国《芯片法案》为安全飞地计划获得高达30亿美元的政府合同，该计划旨在扩大尖端半导体的可信制造以满足国家安全需求。截至2024年2月，英特尔代工业务全生命周期协议总价值已突破150亿美元。
除此之外，英特尔也正积极争取英伟达、谷歌等科技巨头成为其代工客户，消息显示英伟达、博通与AMD已启动评估程序或完成对英特尔18A制程工艺的初期测试验证。
与行业龙头竞争
尽管英特尔正不断取得进展，但它仍面临台积电这一强劲对手。这家中国台湾制造巨头近期举办北美技术研讨会，发布下一代A14制程节点，并重点展示了CoWoS与SoW-X等先进封装技术，旨在满足人工智能驱动下“对更多逻辑芯片与高带宽内存（HBM）永无止境的需求”。
台积电首席执行官魏哲家博士否认了与英特尔就合资公司或技术转让进行磋商的相关报道，但熟悉台积电运营的消息人士称，将英特尔晶圆厂改造至符合其标准需投入巨额成本且耗时漫长。
尽管如此，台积电仍大幅增加在美投资规模，计划新建六座晶圆厂及两座先进封装厂。先进封装等领域的竞争正日趋白热化。
美国政府通过《芯片法案》等举措提供了大量政府激励，有力支持英特尔推进晶圆代工业务。英特尔将获得高达78.6亿美元的直接资助，用于其在美国多个州的制造及先进封装项目。
此项资助是在美国国防部安全飞地计划30亿美元拨款之外的额外支持。英特尔还将享受超过1,000亿美元合格投资额25%的税收抵免优惠。《芯片法案》资金中还包含针对劳动力培养计划的专项拨款。
新领导层掌舵下的展望
4月24日发布的2025年第一季度财报是新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）今年三月就任后的首份业绩报告。据悉，陈立武将聚焦重振制造业与强化人工智能领域布局，包括推进运营改革及积极拓展代工客户资源。
英特尔正经历复杂挑战期。2025年第一季度预期疲软的财务表现与大规模裁员计划凸显了短期压力。与此同时，该公司正通过巨额投资先进制程与技术，推进向顶尖晶圆代工企业转型的战略变革。
“英特尔曾被视为全球最具创新力的企业，只要我们推动必要变革，就完全有理由重返巅峰。”陈立武总结道。
未来几个季度，尤其是新领导层上任后的关键期，将决定英特尔能否成功转型并在这片快速演进的半导体版图中重夺领导地位。
